2025年6月30日，欣强电子股份有限公司披露招股说明书，欣强电子股份有限公司开发行新股不低于5100万股，本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%。本次发行公司原股东不公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：欣强电子股份有限公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目，拟投入募集资金额约9.62亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

　　公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务未发生变化。

　　头条——美元大跌创38年纪录！黄金和石油先后制造美元霸权，如今稳定币能否“接棒”？