8月4日，隆扬电子发布异动公告，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板。目前公司的HVLP铜箔相关产品处于验证阶段，尚未形成收入，对公司未来业绩的影响存在不确定性，公司能否完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。