2025年2季度全球硅晶圆出货达3327百万平方英寸,科创半导体ETF强势上涨,领涨同类!
更新时间:2025-08-15 15:26:26 浏览次数:

  面上,根据SEMI,2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸,同比增长9.6%,环比增长14.9%,显示出存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。SEMI表示用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲,其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低,但库存水平正在正常化,出货量的走势显示积极势头。

  申港证券认为,晶圆出货量同环比增长显示去库取得积极进展,传统领域需求回升有望延续。建议关注自主可控技术突破、国产代工良率提升、传统半导体周期复苏的提振。建议关注有望受益存储上游控产、库存消化及行业供需关系改善逻辑下的存储模组和端侧存储公司。

  相关ETF:公开信息显示,科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

  半导体材料ETF及其联接基金,指数中半导体设备、半导体材料占比靠前,充分聚焦半导体上游。

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