6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司通过收购海硕力光电技术有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。