7月20日晚间，杭电股份披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司计划向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过28.7986亿元，扣除发行费用后将全部用于“光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目”以及“年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目”。

　　杭电股份主营业务涵盖电线电缆、光通信及铜箔项目三大板块。本次预案中，杭电股份表示，公司将光通信业务与铜箔业务打造为驱动未来增长的两大战略支柱。

　　从募投项目的基本情况来看，两个项目均围绕公司主营业务展开：其中“光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目”，投资总额约13.81亿元，拟由子公司浙江富春江光电科技有限公司实施，建设期为1.5年，达产后将形成年产1200吨光纤预制棒和高纯石英母材以及3000万芯公里新一代光纤产品的生产能力；二是年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目，投资总额约14.99亿元，拟由子公司江西杭电铜箔有限公司实施，建设期同样为1.5年，完全达产后可实现年产3万吨高端电子电路铜箔生产能力。

　　其一，是把握新兴产业上行机遇，增扩核心产品份额拓展增长空间。当前AI算力基建带动算力光网、高速PCB需求，光纤预制棒作为光通信产业链最上游核心原料供应缺口明显。

　　其二，是构建光通信产业链一体化平台，强化高端铜箔布局。通过实施本次项目，公司将持续搭建光纤预制棒、石英母材与新型光纤的研发与制造平台，释放光纤预制棒等核心产品产能，不断优化光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。

　　“光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目”将进一步完善公司光纤业务上下游一体化产业布局，针对数据中心等特定需求，整合光纤系列产品研发与规模化智造体系。该项目采用新型VAD和OVD技术，引入自动化、智能化产线，应用中央控制以及节能和回收技术，将提升生产运营效率。

　　在技术储备方面，公司在VAD、OVD、高速拉丝、低损耗等光纤预制棒核心工艺技术领域持续投入资源实现技术迭代，并在超低损耗光纤、保偏光纤以及多芯、空芯光纤的研发与制造领域与领先企业保持联合开发关系。铜箔业务方面，公司已掌握溶铜、生箔、表面处理及分切等全流程工艺技术，针对AI用高端铜箔，重点攻关了高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔、反转处理铜箔及超低轮廓铜箔等关键品类。

　　比如原材料价格波动风险，即铜、铝等金属材料价格的大幅波动将直接影响线缆企业的利润情况；又如，若公司对新技术和新产品不能及时研发成功，或对技术、产品和市场趋势把握出现偏差，将削弱市场竞争力；此外，铜箔业务下游依托新能源、算力基建等行业需求支撑，若下游产业景气度下行、市场需求收缩，行业易出现产能过剩、产品售价承压的情况。

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