面上，SK海力士表示计划2026年下半年大幅扩充HBM4高带宽内存产能供给，以满足AI芯片爆发式增长带来的配套需求。HBM4作为AI芯片关键存储配套，带宽较传统DDR提升数十倍，已成为AI GPU和ASIC芯片不可或缺的核心组件。SK海力士同时承诺通过长期协议巩固HBM领域领先地位，并表示未看到AI基础设施投资出现放缓迹象。

　　有市场分析指出，AI时代存储芯片正从“配角”升级为“战略物资”，随着HBM4产能加速释放，上游半导体材料与设备环节有望持续受益。

　　半导体设备ETF易方达跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体制造上游环节，覆盖硅片、光刻胶、刻蚀设备等关键材料与设备领域；科创芯片ETF易方达跟踪的上证科创板芯片指数汇聚科创板芯片产业链龙头，涵盖AI芯片、存储芯片等细分赛道，助力投资者布局AI时代芯片产业链长期机遇。