半导体靶材龙头江丰电子筹划H股上市,去年境外收入超三成
更新时间:2026-10-15 06:15:07 浏览次数:

  公司还同步发布了及部分管理、内部治理制度的修订公告,为H股发行上市后的合规运作做好制度准备,涉及股东大会议事规则、董事会议事规则、关联交易决策制度、募集资金管理制度等一系列文件的制定或修订。

  江丰电子成立于2005年,2017年6月在深交所创业板上市,主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产及销售。其中,超高纯金属溅射靶材是公司的基石业务,产品包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶及各类超高纯金属合金靶材等,主要用于超大规模集成电路芯片制造的物理气相沉积工艺。半导体精密零部件是公司着力打造的第二成长曲线,产品覆盖物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入等核心工艺环节。

  境外业务一直是江丰电子的重要增长引擎。根据公司2025年年报数据,全年实现营业收入46.04亿元,同比增长27.72%。其中境外业务收入约15.68亿元,占营业收入比重达到34.07%。公司的靶材产品已批量进入台积电、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造商的供应链。

  本次筹划H股上市,与公司持续推进的海外产能布局形成呼应。公司正在韩国建设靶材生产基地。公司2026年半年报显示,报告期内实现营业收入27.37亿元,同比增长30.68%,延续了高增长态势。

  业内人士分析,若此次H股发行顺利推进,江丰电子有望借助香港资本市场拓宽融资渠道,为海外产能建设和技术研发提供更充裕的资金支持,同时也有利于提升公司的国际知名度和品牌影响力,进一步巩固其在全球半导体靶材领域的领先地位。不过,公告亦强调本次发行上市尚存在较大不确定性,投资者需关注后续公告并注意投资风险。

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