半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展，项目投资总额约12.51亿元。该项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。面向新一代光互联方案相关产品的研发验证进展顺利，预计明年将会为公司的业绩带来积极贡献。