获悉，日本丰田汽车、索尼(SONY.US)、NTT、NEC、软银(SFTBY.US)、铠侠等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为Rapidus。预计将投资该项目的公司将各投资约10亿日元(680万美元)。新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。

　　随着世界各地对下一代半导体技术的竞争日益激烈，新公司Rapidus将提供一个与美国企业和政府合作的。