）和博通。

　　根据国信证券研报，Qorvo采取自有产能和外包产能合作生产，采取全球化运营模式。晶圆制造方面，公司在北卡罗来纳州、俄勒冈州和得克萨斯州拥有生产BAW、GaN、GaAs、SAW和TC-SAW的晶圆制造厂，其他基于硅的工艺，则主要外包给国际领先的晶圆代工厂；封测方面，公司拥有倒装、线键合和晶圆级封装技术，封装厂主要在中国、哥斯达黎加、德国和美国，同时也使用外包封测厂商。

　　也就是说，Qorvo非硅工艺晶圆制造，主要是在位于其美国的工厂。需要注意的是，在射频前端领域，价值量最大的当属滤波器。而滤波器领域，主要分为BAW和SAW两大技术路线。而Qorvo两大路线晶圆制造工厂，均位于美国本土。