中金公司发文称，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，我们预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，我们认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数与介质损耗成为突破传输瓶颈的关键，我们认为未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合、功能升级及材料突破。