SK集团董事长崔泰源透露，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提升至目前的三倍，以应对人工智能驱动的高性能内存芯片激增需求。他进一步指出，公司已将在韩国龙仁市的四座晶圆厂建设计划提前约十年，首阶段预计于明年初完工。此外，SK海力士在完成本土产能扩张后，正考虑于日本等海外地区设厂，以满足持续旺盛的HBM芯片市场需求。

　　中金公司认为，科创芯片板块作为保障国家产业链安全的核心基石，在AI算力爆发与国产替代加速的双重驱动下，中长期景气度明确。建议投资者关注具备核心技术突破与业绩确定性高的半导体设备、芯片设计等环节龙头，警惕短期估值过高领域的波动风险。