面上，近期，京东方发布投资者关系活动记录表公告，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。

　　京东方是一家领先的物联网创新企业，为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，形成了以显示为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”发展业务架构。

　　相关研究机构表示，半导体行业在AI驱动下需求旺盛，价格持续上涨，AI算力、存储、光模块等产业链机遇凸显，同时半导体设备与材料国产化进程加速。全球需求改善，AI服务器快速增长，供给端晶圆代工厂产能偏紧推高价格，涨价已从存储蔓延至功率、模拟等领域。地缘政治因素虽推高成本，但长期将加速半导体国产化，建议关注细分板块龙头。

　　机构指出，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动AI PCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，半导体全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。