面上，6月24日，韩国相关部门负责人表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。其指出，由于人工智能行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。
海外方面，市场高度关注存储龙头——美光科技即将披露的2026财年第三季度业绩报告，这份财报被视作全球AI存储景气度的核心风向标，对海内外半导体、存储产业链情绪具备极强指引作用。
当前机构普遍看好AI算力拉动HBM、DRAM、NAND芯片量价齐升，市场一致预期美光本季营收、毛利率、每股收益将再创单季历史新高，调整后每股收益同比增幅有望接近十倍，叠加公司全年HBM产能已被客户全额预订，存储供需紧缺周期延续性成为本次财报核心看点。
相关机构表示，国产替代主线的重要性进一步提升，上游设备与材料有望持续受益。随着全国一体化算力网建设持续推进，算力基础设施自主可控的重要性进一步提升。在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下，国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出。半导体设备与材料作为晶圆制造和先进封装的重要支撑环节，是国产替代持续推进的重要受益方向。
