8月10日晚间，芯联集成-U披露的2026年半年度报告显示，报告期内，公司实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；实现归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，上年同期为-1.7亿元；实现扣非净利润-6512.96万元，上年同期为-5.36亿元。

　　对于2026年上半年业绩扭亏的原因，芯联集成在半年报中表示，公司期内持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展；成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放；有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措施。上半年公司晶圆产量148万片，同比增长28.86%；规模效应快速显现，折旧摊销占营业收入比重下降至41.13%，同比下降13.84个百分点；公司产品整体盈利能力显著提升。

　　同时，芯联集成还表示，公司积极布局“AI in All”策略，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，提升管理和组织协同效能；此外，为了保障12英寸数模混合芯片产线建设项目的快速落地，公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术；根据相关规定，上半年公司就授权业务确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元。

　　对于营收增速最快的AI业务，芯联集成在半年报中表示，期内，公司高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样；AI服务器电源管理芯片有序推进客户验证与量产导入；在光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，进入小批量交付阶段。

　　2026年上半年，虽然芯联集成归母净利润同比扭亏，但反映主营业务真实盈利能力的扣非净利润依然为-6512.96万元。

　　具体来看，芯联集成上半年的“扭亏”，很大程度上是依靠了高达3.43亿元的非经常性损益支撑。其中，最大的一笔非经常性收益是2.70亿元的“非流动性资产处置损益”。

　　芯联集成在2026年半年度报告的“风险因素”中也坦言，当前公司正处于规模扩张阶段，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，产品结构在持续优化中，故尚未实现盈利。

　　此外，2026年半年度报告显示，芯联集成今年上半年的费用化研发投入为7.2亿元，同比大幅下降了25.36%。整体研发投入占营收的比例也从去年同期的27.59%降至19.84%。

　　对此，芯联集成在2026年半年度报告中解释称，“公司持续进行对BCD工艺平台及MCU平台的研发投入，相关支出符合资本化条件，予以资本化处理。”

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