面上，长鑫科技发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元，同比扭亏为盈，其中Q2净利润528.43亿元，环比增长113%，业绩超公司此前预期。公司表示，业绩大幅增长主要受益于全球算力需求快速增长、DRAM产品供不应求及价格大幅上涨。上半年研发投入68.59亿元，同比增长87.38%。

　　技术方面，公司自主研发的LPDDR6芯片峰值速率达12800Mbps，已向关键客户送样验证，有望于2026年下半年实现全球首发量产导入，小米新一代玄戒O3芯片将成为全球首个支持LPDDR6的旗舰处理器，长鑫科技是其核心合作伙伴。目前长鑫科技产能规模位居中国第一、全球第四，已实现DDR4至LPDDR6等全系列产品覆盖，核心工艺达国际先进水平。

　　相关研究机构表示，AI训练、推理及数据中心建设持续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储需求，存储原厂产能向高附加值产品倾斜，带动DRAM、NAND及利基型存储供需偏紧。随着摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。

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