SK海力士高管最新预测称，到2030年人工智能基础设施的性能规模将增长约20倍。SK海力士近期接连发布两项新技术：其一是MARS系统——一款以内存为中心的AI机架级系统，以及HBF高带宽闪存技术。

　　点评：该预测本质是存储巨头对算力需求持续陡峭的背书，也暗示内存与存储将成为下一阶段的核心瓶颈。不过，机架级系统涉及生态协同与标准主导，存储原厂能否说服GPU与云厂商跟随仍是未知数；HBF的耐久性、延迟与软件栈适配也待验证。

　　工信部最新电信设备进网许可信息显示，苹果iPhone Duo折叠屏手机国行版在今年9月2日获得试用批文许可证后，于9月29日完成换证，新增本机搭载大模型的备案信息。该设备搭载的大模型备案编号为：Shanghai-AppleZhiNeng-7、Shanghai-TongYiWanXiang-4、ZheJiang-TongYiQianWen-20230901，分别对应Apple智能、通义万相、通义千问。

　　点评：折叠屏入网意味着苹果终于要正式入场，但相比三星、华为已晚了数年，首代产品更多是补位而非颠覆。真正的差异化，或将落在“折叠形态+多模型智能体”的融合体验上。合规先行、多模型并储，苹果这步棋稳妥，但能否转化为销量与口碑，仍取决于软件生态与定价策略。

　　根据Counterpoint Research市场监测服务初步数据，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创2012年以来第三季度新低。市场降幅基本符合Counterpoint Research的预期，因为DRAM与NAND闪存价格持续上行，在三季度进一步放大存储成本压力，导致物料清单成本显著攀升，并加深了供应短缺，对手机厂商的出货造成了明显影响。为应对零部件成本上涨，OEM将部分成本转嫁给消费者，推动2026年以来全球智能手机零售价格上涨20%，并进一步推高市场的平均售价。

　　点评：AI数据中心持续挤占存储产能的局面短期难以缓解，手机厂商议价能力最弱，中低端机型受创尤重。出货收缩将向上游传导，进一步压制芯片与面板采购，消费电子产业链进入主动去库存周期。

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