10月29日晚，华润微电子披露2026年第三季度报告。依托IDM一体化全产业链优势，公司持续推进产品结构升级，营收与盈利同步走强。前三季度实现营业收入94.91亿元，同比增长17.62%；归母净利润9.77亿元，同比增长85.95%，利润增速显著高于收入，主要系产品结构优化带动盈利改善。第三季度单季营收33.62亿元，同比增长17.94%，盈利端逐季释放积极信号，毛利率30.35%，环比提升2.74个百分点。

　　报告期内，公司围绕产品结构优化推进制造与服务板块技术升级。在成熟制程供需偏紧的环境下，公司同步调整产品与客户结构，将资源向汽车、工控、通信、AI服务器等领域倾斜，相关中高端产品投料占比稳步提升，高毛利产品销售规模扩大。工艺研发同步落地，深槽BCD、SOI BCD、MEMS ASIC三大工艺平台陆续完成客户验证并进入上量阶段，为汽车电子与工业设备领域的产品升级提供工艺支撑。

　　封测业务方面，AI算力与汽车电子拉动先进封装需求，行业产能缺口短期难以补齐。据TrendForce调研，2026年先进封装供需缺口仍维持高位，2.5D封装紧缺局面预计延续至2027年。公司继续拓展GPU供电芯片、AI服务器电源模块等高阶封测业务。同时，公司建成国内首家SiC全桥封装平台，Grade 0级车规级系统封装平台实现产业化；多条功率先进封装平台陆续投产，封装能力稳步释放。

　　当前，功率半导体的增长逻辑正从规模扩张转向结构升级。电力与算力两条主线同时抬高单位设备的电能变换强度，需求向高压、高频、高效集中，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体从性能优势走向规模放量，具备化合物半导体技术积累的企业更有望在这一轮迁移中占据有利位置。

　　作为公司战略性布局的第二增长曲线，碳化硅业务持续推进技术迭代与产能扩容。报告期内，SiC MOS G4平台实现650V至1400V全电压段覆盖，进入新能源主驱、光伏逆变、算力电源等高端场景；面向AI电源定制开发的集成式SiC MOS进入流片验证阶段，产品梯队持续完善。

　　氮化镓业务精准把握数据中心与工业电源升级机遇，持续扩充外延及晶圆产能，G4大功率系列实现量产并切入通信、服务器电源市场；同时稳步拓展电压平台，40V产品实现头部客户批量交付，100V平台AI服务器核心产品进入大客户验证，激光雷达核心应用产品性能对标国际竞品。

　　模块业务方面，公司已形成MOS、IGBT、SiC、IPM等多品类模块协同的产品格局。依托“芯片+系统”的成套方案能力，模块产品在工业控制、无人机等场景实现规模化导入与放量，推动公司产品结构由单器件向系统级解决方案延伸，长期成长空间进一步打开。

　　当前功率半导体正步入高端化、集成化的关键周期，竞争重心正从单纯的技术参数比拼转向市场领先产品与客户获取能力。华润微电子将依托IDM全产业链协同优势，以产品结构升级为主线，推进工艺迭代与客户拓展，持续巩固市场领先地位。

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