两融业务迎“压力测试”:科技行业融资盘缩水明显,部分券商微调强平补仓规则
更新时间:2026-11-02 18:56:04 浏览次数:

  最近,有头部券商对跌破130%两融平仓线的补仓时限进行了柔性化“微调”,将投资者须补回平仓线的时间期限从当日收盘前放宽至第二天。

  A股两融余额已较6月高点下降超20%,其中半导体、通信设备等科技行业两融余额的降幅更是远超市场整体。

   A股市场两融余额已经由6月30日的3万亿元回落到2.34万亿元,降幅超20%。

  两融余额最大的行业为半导体,余额规模为2151.3亿元,排在之后的行业分别为证券、通信设备、电池、元件、软件开发、消费电子、工业金属、汽车零部件等。

  其中,自6月30日以来,半导体、通信设备两大科技行业两融余额的降幅分别高达36.4%、45.9%,均远超市场整体降幅。相比之下,证券行业两融余额的同期降幅仅为10.5%。

  值得一提的是,尽管今年三季度各券商自营、经纪业务大多出现下滑,但行业利息净收入却大多表现得更具韧性。

  以中信证券为例,第三季度,公司净利息收入增至14.7亿元,同比增长170.6%、环比增108.6%,是营收端最大的正向超预期项。高盛指出,改善的主要原因,一方面在于市场利率下行环境下,公司置换了高成本负债,利息支出有所下降;另一方面两融、股票质押等融资类业务规模保持了相对稳定。

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