1月16日，芯片龙头接连跳水，相关芯片ETF跌超2%，集成电路ETF跌超2.7%。而半导体设备ETF却逆势上涨，盘中一度涨超2%，这是为何？我们细细盘一下。

　　首先，我们来解释下芯片和半导体设备的区别：

　　芯片，又称为微电路、微芯片或集成电路，它是半导体材料经过各种工艺处理后生产出来的最终产物。

　　半导体设备，是用于制造、测试和封装半导体芯片的机器和工具。

　　我们常说的半导体被“卡脖子”主要就是卡在上游的半导体设备和材料，如光刻机、刻蚀机、电子特器和显影剂等等。这是由于技术差距、设备和材料依赖进口、以及国际技术封锁等方面原因造成的。

　　那为什么今天芯片龙头股接连跳水呢？

　　目前，国际技术封锁进一步增强，当前在国内半导体设备材料还没有实现实质性突破的背景下，国内半导体设备制造的能力进一步被削弱，这可能会影响到相关芯片半导体公司的产品制造能力以及业绩表现。

　　但是对于半导体设备材料公司来说，在美国等西方国家的技术封锁下，国内芯片企业为了保障供应链的安全和稳定，就会加大对国产半导体设备的采购力度，这就为国内的半导体设备企业带来了更多的订单和市场份额，从而推动了其相关公司股价的上涨。这也就是为什么芯片ETF集体大跌而半导体设备ETF逆势大涨的原因。

　　半导体产业市场空间巨大，在国产化率方面，半导体设备各环节国产化率主要集中在20%至30%之间，国产替代的空间广阔，也就意味着国内半导体设备材料企业未来的业绩弹性较大。

　　政策面，当前国家政策和资金大力扶持半导体产业发展，以大基金三期为例，注册资本达3440亿元人民币，高于一期、二期之和。未来大基金三期的主要投资方向可能主要面向先进晶圆制造、先进封装和“卡脖子”的上游半导体设备、材料等，以及AI芯片相关产业链等方向，有望加速自主可控步伐。

　　当前海外限制趋紧客观上会加速国内半导体设备材料的国产化进程，对于半导体自主可控感兴趣的投资者，可以关注半导体设备ETF，该只ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体上游最卡脖子的设备材料领域，弹性较大，有望更受益于自主可控机会。截至1月15日，半导体设备ETF规模超16亿元，规模位于同类半导体设备材料ETF中第一。

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