随着2025世界半导体博览会在南京国际博览中心圆满落幕，今日光刻机产业链集体走强，这也带动半导体设备与材料相关ETF走强，多只半导体设备ETF半日涨幅超2%，其中，半导体设备ETF半日成交金额达到1.48亿元，交投活跃。

　　投资逻辑来看，先进封装技术的迭代对先进封装设备提出更高要求，推动行业进入增量发展新阶段。据TechInsights数据，2024年全球先进封装设备市场规模达31亿美元，创历史新高。随着先进封装装备技术快速升级，前道工艺后移，推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求快速增加。国内设备厂商依托本土产业链优势，在细分领域实现突破。

　　中证半导体材料设备主题指数从沪深A股中选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为样本，以反映两市半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　中证半导体材料设备主题指数主要权重股

　　中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。

　　中证半导体产业指数主要权重股