三环集团副总裁邱基华:抢滩“电子工业大米”千亿元市场 贴片电容小型化竞赛持续升温|走进上市公司·高见2025
更新时间:2025-07-10 19:58:09 浏览次数:

  轻轻晃动小小的玻璃瓶,里面上百个“砂砾”随之流动,闪耀着银白色的金属光泽。这是被称为“电子工业大米”的MLCC。

  日前,第十四届全国人大代表、三环集团副总裁邱基华在接受

  不过1毫米厚的MLCC内 堆叠着上千层陶瓷介质膜

  “一部智能手机需要一千多颗MLCC,一辆电动汽车需要一万多颗MLCC。”邱基华向据悉,电子元器件是支撑整个工业创新发展的基础和关键,电子元器件领域已成为全球高科技竞争的主战场之一。电容器、电阻器和电感器是电路板里最常用的三大电子元件。其中,用量最多的是电容器。相较于SLCC,MLCC具有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点。

  随着AI、新能源等产业的蓬勃发展,市场对MLCC等产品的需求呈上升态势。据中国电子元器件行业协会信息中心,2028年全球MLCC市场规模有望突破1407亿元。

  
 

  作为深耕电子陶瓷元件行业半个多世纪的企业,三环集团也在2024年年报中提及,MLCC产品“为公司报告期内营业收入增长做出积极贡献”。

  数据显示,三环集团2024年度实现营业总收入73.75亿元,同比增长28.78%,实现归母净利润21.90亿元,同比增长38.55%。

  
 

  
 

  三环集团展厅陈列的各尺寸MLCC,“如果没有这类微型化元器件,如今的智能手机、数码相机等设备都将无法正常运行。”邱基华介绍,每一部智能手机内部,都必然包含这种核心组件。

  他解释道,正因为此,当前的智能手机在体积基本保持不变的情况下,其功能却日益丰富。智能设备的高度集成化让机体可谓“寸土寸金”,这对电池容量、工作电压稳定性等核心指标提出了前所未有的高要求,也驱动着元器件微型化技术的快速迭代。

  距世界顶尖水平仍有差距 MLCC小型化竞赛持续升温

  与全球MLCC头部企业相比,中国企业在部分高端产品的技术和产能方面仍存在差距。

  邱基华介绍,陶瓷介质膜越薄,电容器就体积越小、性能越强,其中的技术攻关难度很高。

  近年来,为突破材料微观结构瓶颈,三环集团的研发投入始终保持增长态势,并拥有以博士和硕士为主、近1900人的技术研发团队。最新年报显示,三环集团2024年研发投入达到5.83亿元,同比增长6.83%,占营业收入的比例为7.91%。

  
 

  从2020年的5微米厚度,到后来成功突破1微米的技术壁垒,研发团队在将陶瓷介质膜越做越薄的过程中,面临的最大挑战是将膜带做得既薄又均匀。

  “可以把陶瓷介质膜的生产过程看成广东肠粉的制作过程,关键要将材料均匀摊薄。”邱基华解释说,如果膜带厚度不均匀,在1000层叠加后,微小的误差也会被放大1000倍,而任何一点破损都可能导致短路。

  “MLCC的小型化竞赛持续升温,逐渐成为行业内企业角力的焦点。海外的一些企业在高端产品的技术和产能上仍具有优势,我们与之相比仍存在一定差距。”邱基华坦言。

  他表示,三环集团当前的核心任务是聚焦自身,通过技术研发与持续创新提升产品品质,同时拓展多元应用领域,为整个产业提供服务。

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