面，中证协已向各证券公司下发，正式启动2026年证券公司支持上市公司并购重组能力专项评价工作。据了解，本次评价旨在落实证监会“1+N”系列政策文件精神，通过活跃并购重组业务助力上市公司提质增效，评价结果将供分类监管工作使用。根据，评价指标涵盖典型案例、经营业绩和专业力量三部分，权重分别为50%、30%和20%。评价范围限定为2025年1月1日至12月31日期间重组方案已实施完毕的沪深北上市公司重大资产重组项目和上市公司收购项目，各公司以母子公司合并口径参与评价。

　　国家医保局、财政部近日印发的通知，规范职工基本医保个人账户跨省共济。指出，职工基本医疗保险个人账户跨省共济，是指依托全国统一的医保信息平台设立个人医保钱包，设定共济额度，实现职工个人账户资金按规定支付近亲属在定点医药机构就医、购药发生的个人负担费用，以及参保缴费。跨省共济的适用对象范围为职工基本医保参保人的近亲属，被共济人应为基本医疗保险的参保对象。

　　板块方面，屏下摄像、玻璃基板、玻璃玻纤、航天装备、非金属材料、6G概念涨幅居前，电力、培育钻石、MLCC、超级电容表现不佳，领跌市场。

　　后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借优异的物理化学性能，成为解决先进封装翘曲和高频信号传输问题的理想方案，是后摩尔时代的重要技术方向。行业正处于从研发验证向小规模量产过渡的关键阶段，英特尔、三星等国际巨头引领进度，国内企业在材料、设备制造和基板制造环节已形成全链条布局，加速进口替代。

　　公司推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

　　公司针对AI服务器、光模块等领域对高端PCB的需求，开发了超快激光精密加工设备。目前该设备已完成材料验证，即将交付客户进行量产验证，有望获得批量订单。