面上，此前，工业富联发布投资者关系活动记录表公告，首先，CPO通过将交换器芯片与光引擎一起封装在载板上，缩短电光转换距离，实现大带宽、低时延、低功耗，有效解决传统铜连接的物理方案限制。公司对CPO在高速率时代的渗透率、应用边界持续关注，布局与产能和行业技术发展匹配。第二，在产业化进展方面，公司CPO全光交换机样机已经启动生产，开始出货，在多个地区工厂同步布局产能，明年有望进一步扩张规模。

　　设备、智能手机及智能穿戴设备的全覆盖，在产品、技术以及全球市占率方面极具优势。公司依托于数字经济新基建的发展机遇，推动“高端智能制造+工业互联网”的四大核心业务高质量发展，实现产品技术的持续创新，公司业绩稳步增长。

　　相关机构表示，AI相关需求持续拉动存储芯片及生产设备材料需求增长，尽管下游手机销售增速放缓，但半导体产业链在AI驱动下仍具备良好发展前景，消费电子和半导体器件公司业绩有望保持韧性。

　　机构指出，AI基建投资将带动IDC、服务器及国产AI芯片产业链发展，海外AICapex超预期表现利好光模块与服务器板块，同时CPO技术进展将重塑光模块估值体系，建议关注相关产业链投资机会。