面上，6月16日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行；此外，截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。

　　建滔自一九八八年成立第一间生产覆铜面板的工厂。发展至今，分厂超过六十间，业务范围已由覆铜面板发展至印刷线路板、化工产品及国内房地产多个领域。建滔不断投资厂房及生产设施，享受由产能扩充带来的成本优势，从而扩大建滔的市场占有率。

　　相关机构表示，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动AIPCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，半导体全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。

　　机构指出，国产AI芯片、超节点整机、算租/AIDC及核心配套领域值得关注，这些板块共同构成了人工智能产业链的关键环节，从底层硬件到上层应用形成完整生态，随着AI技术持续迭代，相关产业链将迎来发展机遇。