此次涨价波及英特尔消费级Arrow Lake系列与服务器级Xeon产品线系列“Emerald Rapids”处理器的建议零售价甚至高于2023年发布时的初始定价。不过，此次调价并未覆盖整个“Arrow Lake家族”，部分入门级产品甚至略低于发布价。

　　让市场感到担忧的是，CPU价格上涨或将直接影响终端产品，尤其是已经处在涨价中的PC。

　　今年6月底，苹果对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动，理由是内存和存储芯片成本大幅上涨。紧接着，微软发布公告称，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。

　　在陈舒歆看来，受上游元器件成本上涨、AI PC配置升级和供应链调整等多重因素影响，PC终端价格自今年以来持续上行。

　　需要注意的是，服务器级产品的价格变动幅度远超消费级，如高端Xeon 6“Granite Rapids”处理器，虽较2024年发布时的初始定价有所下调，但在英特尔于2025年削减建议价后又明显回升，与2025年年中的零售价相比，部分型号价格已翻倍；Xeon 8000系列“Emerald Rapids”处理器部分型号当前的建议零售价已高于发布时的定价水平，最高涨幅超过1300美元。

　　在业内看来，对于数据中心买家而言，服务器级芯片价格的大幅波动将直接影响基础设施采购成本，尤其在AI算力需求持续扩张的背景下，相关支出压力或进一步加剧。

　　今年以来，随着数据中心需求变化，CPU的重要性被一再提高，拿回AI芯片话语权，长期深耕GPU的英伟达甚至还发布了首款专为AI智能体打造的CPU，意在抑制英特尔、AMD近来在AI芯片研发和代工市场愈来愈猛的势头。

　　曾经的芯片王者英特尔也重新站回“王位”。今年上半年，英特尔股价从CEO陈立武上任初期的20.7美元附近一路冲高至132美元以上，累计涨幅超530%。公司市值也从2025年年中不足1000亿美元，大幅上涨至当前超6300亿美元。

　　今年6月，陈立武还在一次访谈中明确提出，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。核心逻辑在于，传统芯片制程微缩正逼近物理极限，这条路“越来越昂贵、越来越困难”，而材料科学与先进封装是跨越瓶颈的关键路径。

　　具体来看，英特尔正全力推进EMIB技术，将其定位为对标台积电CoWoS的核心方案。玻璃基板则是陈立武重点布局的封装材料方向。据悉，英特尔已投资玻璃基板公司3DGS。半导体材料方面，陈立武称，已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向有投资布局，部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。