8月27日，福建省人民政府印发。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。