面上，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。

　　爱建证券表示，AI驱动全球半导体资本开支扩张，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备，台积电设备采购需求上修验证AI需求传导至晶圆制造产能及设备投资，带动全球半导体设备景气向上，同时设备需求向核心零部件环节传导，先进封装受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动持续贡献新增量。