国金证券指出，电子与半导体行业呈现多领域高景气态势。AI-PCB产业链需求强劲，多家公司订单饱满、满产满销，正积极扩产；随着英伟达GB200及ASIC芯片放量，AI服务器及交换机加速采用M8材料并有望向M9升级，覆铜板龙头厂商受益于海外扩产缓慢。半导体自主可控逻辑持续强化，设备、材料国产化加速，存储板块因原厂转向高阶产品推动旧世代备货需求，预计2025Q3 DRAM价格季增10%-20%。封测领域先进封装产能紧缺，HBM国产化突破带来机遇。整体来看，汽车电子、AI算力硬件及自主可控方向为行业核心驱动力，三季度产业链高景气度有望延续。

　　半导体设备ETF跟踪的是半导体材料设备指数，该指数主要涵盖从事半导体材料与设备研发、制造和销售的企业，成分股涉及半导体产业链上游的关键环节，具有高技术壁垒和成长性特征。该指数反映了半导体材料与设备行业的整体表现，是衡量相关领域发展状况的重要指标。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A，国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。