8月4日午后，芯片、半导体板块持续走高，截至13:40，上证科创板芯片指数上涨6.3%，中证半导体材料设备主题指数上涨6.6%。

　　集邦咨询昨日更新行业预判数据，预计2026年全球九大云厂商合计资本支出规模将突破8867亿美元，同比增幅接近90%。此外，机构还上调了2026年AI服务器出货年增长幅度，从原先的28%更新为近31%。

　　业内分析指出，云厂商资本开支的持续性直接决定上游算力基础设施的需求周期。若谷歌、亚马逊、微软的云收入持续改善并获得市场认可，其AI基础设施投入的节奏将更为稳定，而非此前的脉冲式扩张后骤降。这一预期的修正，对国产算力产业链形成两层传导：第一层，全球AI算力总需求扩大，中国作为全球最大的半导体消费市场，本土芯片设计、制造、设备环节均受益于总量增长；第二层，在技术管控趋严的背景下，国内云厂商和运营商对国产芯片的采购意愿持续提升，国产化从政策驱动转向需求驱动，订单可见度改善。

　　科创芯片ETF易方达跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、设备材料与封测全产业链，前十大权重含寒武纪、海光信息、中芯国际等国产AI芯片龙头；半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦设备、材料与电子化学品等环节，前十大权重含北方华创、中微公司、拓荆科技等核心设备龙头，助力投资者把握国产算力产业链投资机遇。

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