面上，英伟达（资深副总裁Gilad Shainer近日宣告，共同封装光学步入量产，同时点名未来光通讯市场的商机在于垂直扩充，所需频宽效能将会是水平扩充的十倍，替光通讯市场注入一股强心针。

　　仪器有望受益于下游光模块扩产、设备价值量提升及自主可控加速的三重逻辑。当前光通信测试设备市场仍由海外龙头主导，据联讯仪器招股说明书，2024年海外企业份额约为84%，联讯仪器以9.9%的市占率位列全球第三，且为前五大厂商中唯一的国内企业。展望未来，随着高端产品线持续突破，公司有望充分受益于国产化率提升所带来的份额扩张红利。

　　开源证券研报表示，AI硬件景气度有望延续：全球五大云厂商在二季度财报中均未释放资本开支见顶信号，反而多数上调投资计划并延长至2027年及以后，这将为AI半导体及硬件产业链提供持续订单支撑与业绩韧性。