面上,设备厂商业绩接连预喜,进一步验证行业高景气。8月7日晚,盛美上海披露2026年半年报,上半年实现营业收入37.18亿元,同比增长13.87%;归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%。此前,中微公司发布业绩预告,2026年上半年营业收入约66.91亿元,同比增长约34.89%;归母净利润预计为27亿元至29亿元,同比增幅高达282.48%至310.81%。中国银河证券表示,半导体板块正处于业绩披露窗口期,龙头公司超预期表现及对下季度的乐观指引,为板块修复反弹提供有力支撑。
展望后市,兴业证券认为,7、8月科技板块经历显著回调后,股价、估值及交易拥挤度已得到较为充分的释放,而AI资本开支与国产化的景气逻辑并未发生根本改变。科创板内不少优质硬科技标的已跌出一定性价比,后市科技行情将告别上半年的普涨格局,进入强分化阶段,订单能见度高、中报业绩兑现的硬件及设备类公司有望率先受益。中信建投亦指出,全球科技巨头AI算力投入持续加码,2026年四大云厂商资本开支合计约7100亿至7400亿美元,上游算力基础设施需求明确。
相关产品中,资金关注度较高的半导体设备ETF广发紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,指数聚焦芯片制造上游核心环节,涵盖半导体材料与设备两大领域,更直接受益于国产化进程加速与全球晶圆厂扩产带来的设备采购需求。研究机构认为,在自主可控长期趋势与产业周期上行共振下,上游设备材料环节具备较高业绩弹性与确定性。资金可通过半导体设备ETF广发等产品便捷布局。



