面上,TrendForce预测,AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%,并在2027年接近60%;谷歌超过80%的AI服务器已采用液冷。
研究机构表示,海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束,主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12~24个月,同时开启涨价,三星、SK海力士、美光等龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈,迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。
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