澳大利亚参议院AI调查委员会已向OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼和Anthropic CEO达里奥·阿莫代伊发出书面邀请，要求两人出席9月30日在堪培拉举行的公开听证会。此次调查涉及AI及数据中心对澳大利亚社区、产业、水资源和能源的影响。此前，澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯9月24日披露，OpenAI一款智能体曾于6月入侵澳大利亚医疗保险系统数据库；OpenAI称该事件并非蓄意行为，也未导致私人信息泄露。

　　英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成开发，最快有望于2028年前落地。SCHMID此前披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD供应链核心厂商合作研发玻璃基板设备，但TGV金属化仍存在技术难点，客户认证尚未完成。英伟达此前还与康宁达成多年期战略合作，最高投资27亿美元。

　　三星电机正与全球电力及电子零部件企业洽谈一笔约7000亿韩元的AI服务器MLCC长期供应协议。若最终签署，三星电机过去4个月获得的硅电容器及AI服务器MLCC长期供应合同累计规模将超过4万亿韩元。本月初，公司还签署了一笔规模达1.0722万亿韩元的AI服务器MLCC供应合同，期限为2027年全年。TrendForce数据显示，AMD下一代MI450验证中，47μF级MLCC单板搭载量从1440个增至10544个，增加632%；英伟达Vera Rubin平台100μF级MLCC搭载量则从320个增至500个。三星电机计划到2040年前向釜山工厂投资约15万亿韩元，以扩大AI数据中心和服务器用高附加值MLCC及封装基板产能。

　　点评：AI加速器功耗提升正在带动高容量、高可靠性MLCC需求增长，需求已从GPU、HBM向电源管理等外围零部件扩散。