1月22日，中信证券研报指出，AI强劲增长，算力需求持续提升。海外头部企业算力产品进入放量期，且算力产品持续迭代，带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望成为新的发展方向。