方面，近日，2025世界半导体博览会在南京国际博览中心圆满落幕。本次博览会共吸引了近200家全球领先企业参与，聚焦电子设计自动化、高算力芯片、先进封装技术、材料创新以及供应链安全等关键议题展开深入讨论。与此同时，大会期间还展示了半导体全产业链上的最新创新成果，为行业内外提供了一个交流与合作的高端平台。随着论坛的圆满落幕，今日光刻机、先进封装等半导体产业链集体走强，带动半导体设备与材料相关ETF走强。

　　中信建投证券研报表示，AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。

　　半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数成分股中汇聚了多家在国产替代进程中表现突出的龙头企业——例如在刻蚀设备领域实现技术突破的北方华创、中微公司，以及在硅片、电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等，样本股的筛选既聚焦行业核心赛道，充分体现了半导体产业链自主化升级的发展趋势，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　半导体材料ETF，场外联接。