方面，TECHCET数据显示，2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%。受AI相关需求推动，晶圆投片量将持续增加，从而带动半导体材料市场成长。预计到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5%增长。

　　华福证券研报指出，全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期。

　　资料显示，芯片ETF跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。