方面，2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%。中长期来看，受益于人工智能等下游需求高景气态势，全球PCB产值有望进一步增长，预计到2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024年~2029年复合增速达到5.2%。

　　中信证券研报指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025年~2026年形成项目投资额419亿元。中信证券判断，国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。

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