面上，谷歌向英特尔下单逾300万颗TPU芯片，以应对台积电的产能不足，同时，英伟达正测试其18A工艺与EMIB封装技术以用于2028年发布的Feynman架构。
有观点认为，全球AI算力需求扩张已超出单一供应商产能上限，芯片制造产能的多元化布局将加速推进，带动上游设备、材料及设计环节景气度持续攀升。台积电产能瓶颈为全球二线代工厂和国产芯片产业链打开了窗口期，国内AI芯片设计企业在定制化推理芯片、高速互联等领域有望承接更多增量需求。
全球AI芯片产能缺口持续扩大，科创板芯片企业作为国产算力产业链核心载体，在芯片设计和制造两大方向均有望受益于产业格局重构。科创芯片ETF易方达跟踪上证科创板芯片指数，覆盖科创板芯片产业全链条；科创芯片设计ETF易方达跟踪上证科创板芯片设计主题指数，数字芯片设计和模拟芯片设计合计权重占比超九成，纯度高，助力投资者把握芯片产业链投资机遇。
