6月24日午后，半导体产业链延续强势，截至14:05，中证半导体材料设备主题指数上涨5.8%，成份股中，珂玛科技上涨13.3%，神工股份上涨12.1%，同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达盘中获3300万份净申购。

　　近期，先进封装领域持续升温，台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS，玻璃核心基板使成本降低30%、晶圆利用率提升至90%以上。此外，面板级封装新赛道火爆，一批设备商密集推出面向方形基板的新装备，先进封装正从技术概念走向规模化量产，拉动上游设备需求持续扩容。

　　机构分析称，全球半导体封测产业正迈入千亿美金时代，先进封装已从“配套工序”跃升为“性能决胜环节”。中国大陆凭借成本与地缘优势，2024年封测销售额已达3146亿元，增长7.3%，在AI

　　中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体材料、设备及零部件等产业链上游核心环节，有望充分受益于先进封装量产带来的产业链上游发展机会，半导体设备ETF易方达跟踪该指数，助力投资者把握产业链投资机遇。