6月25日，京东方A发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线年上半年实现全自动化设备通线片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低，暂无股权增发计划。
