称，苹果公司拟向长鑫存储以及长江存储采购存储芯片，用于在中国市场销售的设备。

　　全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装和扇出型基板芯片封装，其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。本次涨价为年内多轮调价延续，标志着先进封装行业量价齐升趋势彻底确立。

　　点评：本轮针对性涨价聚焦CoWoS、FoCoS等AI芯片核心封装工艺，直接印证当前高端先进封装产能严重供不应求的行业现状。随着AI大模型、高性能GPU、ASIC算力芯片持续迭代，高密度、高算力的先进封装需求爆发式增长，而高端封装产线建设、设备导入周期长，短期产能无法快速匹配需求，供需缺口持续扩大。日月光作为全球封测龙头，其大幅涨价并非短期炒作，而是供需格局、成本结构双重变化下的常态化调价，彻底坐实先进封装赛道高景气行情，行业将持续维持“量价齐升”格局。概念股包括华测检测、长电科技、通富微电等。

　　铁流股份：公司发布公告，公司控股股东杭州德萨实业集团有限公司计划15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持公司股份不超过465.97万股。

　　赛分科技：公司发布公告，持股7.46%的股东安徽同华高新技术中心计划通过集中竞价和大宗交易的方式减持其所持有的公司股份不超过1041.16万股，减持比例不超过公司总股本的2.5%。

　　安乃达：公司发布公告，持股8.58%的股东宁波思辉创业投资合伙企业计划15个交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份共计不超过349.48万股，减持比例不超过公司总股本的3%。

　　泰禾股份：公司发布公告，股东光大证券资管－招商银行－光证资管泰禾股份员工参与创业板战略配售1号集合资产管理计划拟以集中竞价交易或大宗交易方式减持公司股份累计不超过79.45万股；光大证券资管－招商银行－光证资管泰禾股份员工参与创业板战略配售2号集合资产管理计划拟以集中竞价交易或大宗交易方式减持公司股份累计不超过370.55万股。