面上，高盛报告指出，内存短缺预计持续至2027年，不过市场对价格涨势产生分歧。多头认为HBM和DRAM订单已排至2027年，长期协议锁定了高利润；空头则认为价格涨速放缓，可能于明年二三季度见顶后回落，高利润率正促使客户重新设计芯片，英伟达或降低HBM堆叠，保守投资者已下调内存市盈率。

　　马斯克称需求增200%而供应仅增20%，苹果正测试长鑫内存以缓解压力。在AI软件方面，高盛认为并非全是输家，接近数据层的公司股价反弹，纯应用软件仍承压；开源模型成本不到闭源模型8%，企业倾向采用。此外，预计2027年超大规模数据中心35%资本支出靠债务融资，全球相关发债约4000亿美元，但1.4万亿美元的股票回购有望消化AI公司股票供给。

　　相关研究机构表示，存储行业正处于涨价周期，AI服务器与HBM需求持续挤占先进DRAM产能，三星、美光、SK海力士、铠侠等原厂通过长协锁定供给，导致供需缺口中期难以缓解，行业逻辑指向关注受益于存储涨价的原厂及模组厂，HBM与先进制程产能紧张带来的产业链配套机会，以及企业级SSD、接口芯片等需求弹性较大的细分环节。

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