8月24日，上海市人民政府印发。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化、知识产权核高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。

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