该消息属实。目前，中信证券已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
研究机构表示，AI创新驱动领域值得关注，包括算力芯片、光器件、PCB、存储和服务器与液冷技术；AIOT领域因海内外需求强劲而受益；上游供应链国产替代预期下的半导体设备、零组件和材料产业具有发展潜力；价格触底复苏的功率板块、CIS和模拟芯片也值得关注。
