中信建投研报称，当前A股开启第二轮修复行情，海外中东地缘冲突推升油价与美债利率引发的宏观博弈已阶段性落地，油价、长端美债利率随之回落，国内宽松利率环境与人民币汇率保持稳定，市场主线重回业绩景气，资金迎来回流高景气板块的窗口；但后续仍需持续跟踪海外利率、油价回落持续性以及10月底美联储议息会议带来的外部扰动。配置上采取均衡配置、分层布局思路，进攻端优选算力供给紧缺涨价环节与铜铝锡等工业有色，防守端以红利资产作为底仓对冲波动，同时灵活把握农业、医美、纺织服装等内需板块受政策预期催化的阶段性机会。

　　国金证券9月21日研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。

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