上周IPO市场回顾

　　
 

　　 11月14日至11月18日当周（下同），主板IPO方面，沪深主板各新增1家上市企业；1家企业过会，1家撤材料；1家企业拿到发行核准批文；沪主板新增受理2家企业，深主板无新增受理，沪深主板无新增终止审核企业。

　　
 

　　 拿到发行核准批文的是石家庄尚太科技股份有限公司（下称“尚太科技”），拟赴深市主板上市。当周过会的企业是上海建科集团股份有限公司（下称“上海建科”)，拟登陆沪市主板。撤材料的是新疆天利石化股份有限公司（下称“天利股份”），原拟登陆沪主板。

　　
 

　　 根据目前各板块发布的公告显示，下周，11月24日，四川容大黄金股份有限公司（下称“容大黄金”）、北京芯愿景软件技术股份有限公司（下称“芯愿景”）将上会，均拟登陆深市主板。

　　
 

　　 1）沪深主板：上海建科集团股份有限公司顺利过会

　　
 

　　 上海建科以专业技术服务为主业，服务涵盖工程项目和城市建设运营管理全过程，形成了工程咨询服务、检测与技术服务、环境低碳技术服务、特种工程与产品销售等多个主营业务板块。公司致力于保障工程建设质量、控制安全运行风险、提升人居环境品质、推进节能减排降耗、实现建筑与城市可持续发展和数字化转型，为客户提供专业系统的价值服务，在房屋建筑、基础设施、市政工程、生态环境、商品流通等领域，构建了具有竞争力的创新服务链，已成为综合型的城市建设、管理和运营技术服务集团。

　　
 

　　 报告期内，上海建科营业收入为20.37亿元、25.48亿元、27.75亿元和13.68亿元;净利润为2.00亿元、2.49亿元、2.54亿元9039.36万元。

　　
 

　　 上海建科本次拟公开发行股票总数不超过5500万股，本次公开发行后的流通股数量占公司发行后总股本的比例不低于10%。预计募集资金9.06亿元，主要用于核心业务能力提升项目、企业科创中心和信息化能力建设项目、数智科技产业能力提升项目。

　　
 

　　 下周上会企业方面，证监会显示，证监会第十八届发审委定于11月24日召开2022年第133次发审会，芯愿景、容大黄金将上会。芯愿景此次拟登陆深市主板，保荐券商为民生证券。该公司曾申报科创板，但以撤材料告终。

　　
 

　　 2）创业板：辰奕智能科技、芯天下技术成功过会

　　
 

　　 广东辰奕智能科技股份有限公司主要从事智能遥控器和智能产品的设计、研发、生产及销售，为国内外客户提供产品原型设计、电子电路设计、嵌入式软件和硬件开发集成为一体的智能遥控器综合解决方案，产品主要应用于家电及智能家居行业。

　　
 

　　 本次发行前，公司总股本为3600万股。公司本次拟公开发行不超过1200万股人民币普通股，不低于发行后总股本的25%。

　　
 

　　 芯天下技术股份有限公司是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

　　
 

　　 本次发行前的公司总股本为10300.00万股，本次拟公开发行新股不超过3434.00 万股，本次发行不涉及老股转让，公开发行的股份占发行后总股本的比例不低于25.00%。

　　
 

　　 3）科创板：精智达技术、颀中科技过会

　　
 

　　 深圳精智达技术股份有限公司是检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以 AMOLED 为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。

　　
 

　　 本次发行前，公司总股本为7050.8815万股。假设本次拟发行股票数量不超过 2350.2939万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。

　　
 

　　 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

　　
 

　　 本次发行前，公司总股本为98903.73万股，本次拟公开发行股份不超过 20000.00万股（行使超额配售权之前），不低于本次发行后总股本的10%。

　　
 

　　 4）北交所：三祥科技成功过会

　　
 

　　 公司也将成为继丰光精密、建邦科技、泰德股份后又一家北交所IPO企业。公司主要从事车用胶管及其总成的研发、生产和销售，为整车厂商及其零部件配套厂商、售后零部件供应商等供应车用胶管及总成产品。公司的主要产品包括制动系统软管及总成、动力转向系统软管及总成、汽车空调系统软管以及加油口管等，此外与诸多国内外知名汽车服务商保持了长期稳定的合作关系。

　　
 

　　 金泰达直接持有三祥科技4448.9万股股份，占本次发行前总股本的53.09%，为公司的控股股东。魏增祥持有公司控股股东金泰达44.84%的股份，为公司的实际控制人。

　　
 

　　 2019年至2022年上半年，公司实现营业收入分别为5.26亿元、5.67亿元、6.12亿元、3.24亿元，同期归母净利润分别为3598万元、4546万元、8178万元和3247万元。

　　
 

　　 本周IPO市场一览

　　
 

　　 四川容大黄金股份有限公司（下称“容大黄金”）、北京芯愿景软件技术股份有限公司（下称“芯愿景”）将上会，均拟登陆深市主板。