华创证券指出，先进封装是支撑AI、大模型、数据中心等高算力应用的关键路径。随着芯片系统集成复杂度提升，瓶颈凸显，先进封装凭借异构集成、高密度互联优势，正从制造后段走向系统设计前端。全球先进封装市场保持高增长，Yole预计2030年将达800亿美元，2.5D/3D封装技术占比有望从2023年的27%升至2029年的40%。AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求，HBM+CoWoS组合已成标配；汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏，助力市场持续增长。中国先进封装市场2024年规模预计达698亿元，但渗透率仅40%，低于全球55%的水平，中长期具备显著提升空间。国产厂商在晶圆级封装、2.5D/3D等环节持续技术追赶，政策与资本协同下迎来窗口期机遇。

　　芯片ETF跟踪的是中华半导体芯片指数，该指数从A股市场中选取涉及半导体及芯片领域设计、制造、封装测试等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本，以反映中国半导体及芯片行业相关上市公司证券的整体表现。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接A，国泰CES半导体芯片行业ETF联接C。

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