面上，高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。
相关机构表示，SW电子行业在AI算力与存力产业链高增长的推动下，上游硬件需求持续提升，数字芯片设计、半导体设备、集成电路封测、印制电路板及被动元器件等子板块实现同比增长，建议关注PCB、MLCC、先进封装、AI芯片及存储芯片等业绩持续增长的细分赛道结构性机遇。
机构指出，AI驱动的行业需求旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度有望持续。半导体国产化加速发展，AI基建领域存在结构性机会，建议关注AI创新驱动的算力芯片、光器件、PCB和存储板块，以及受益于海内外需求强劲的AIOT领域，同时关注上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件和材料产业，以及价格触底复苏的龙头标的。
