6月2日晚间，龙迅股份发布公告，披露了2026年第一季度业绩说明会情况。

　　龙迅股份公告显示，公司董事长兼总经理FENG CHEN携独董、董秘及财务负责人出席了一季度业绩说明会，就库存、车载芯片进展、AI&HPC产品布局、港股上市进程等问题，向投资者进行了说明。

　　对此，龙迅股份方面表示，截至目前，公司已有22款车载芯片通过AEC-Q100的Grade 2或Grade 3认证，较此前披露的20颗进一步扩容，但暂时没有产品通过Grade 1认证。

　　龙迅股份方面还表示，2026年一季度，龙迅股份顺利通过ISO 26262：2018功能安全管理体系认证，标志着公司车载芯片研发、管控全流程的安全能力达到国际顶尖水平，可满足智能座舱、ADAS等核心车载场景的严苛安全要求。

　　对于车载业务的市场落地情况，龙迅股份表示，已与多家国内外知名的新能源和传统汽车制造商及OEM厂商建立合作关系。

　　龙迅股份公告显示，有投资者关注公司PCIe5.0 Retimer芯片、PCIe5.0/CXL2.0 Switch、USB相关产品的进展。

　　对此，龙迅股份方面回应称，PCIe5.0 Retimer测试芯片将于6月进入流片阶段，用于多设备扩展、算力池化、GPU直连互联的PCIe5.0/CXL2.0 Switch目前处于规划与预研阶段，USB相关产品目前处于研究开发中。

　　对一季度末存货同比增长的原因，龙迅股份方面回应称，一方面是因为业务扩张、需求向好，公司加大备货；另一方面受行业产能紧张、部分原材料短缺影响，生产周期拉长，导致产品库存阶段性增加。公司后续将进一步优化供应链体系，精细化管控库存，维持生产经营平稳运行。

　　对此，龙迅股份方面回应称，公司持续利用在高速信号传输方面的核心竞争力，积极拓展AI&HPC领域的产品和市场，“始终把研发作为立身根本，以创新驱动产品与业务升级”。

　　在AR/VR领域，据龙迅股份方面介绍，公司已与XREAL、雷鸟、Rokid及VITURE等国内AR行业头部厂商建立长期合作关系，产品负责完成高清信号转换与画面优化处理的链路任务。

　　龙迅股份方面还表示，XR产业正迎来从硬件迭代到生态爆发的关键拐点，将持续加码XR领域芯片技术研发。

　　关于港股上市进程，龙迅股份方面表示，已于2025年12月22日向港交所递交H股发行上市申请，并于2025年12月底向证监会提交备案申请，目前相关工作正按计划稳步推进。龙迅股份方面强调，筹划港股上市是出于全球化战略考量，相关融资将优先支持研发投入与主业发展。

　　此外，对于投资者关注的公司销售模式等问题，龙迅股份方面表示，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，2025年度营业收入中经销占比98.78%，直销占比1.22%。龙迅股份还解释称，借助经销商成熟的线下渠道与本地资源，可大幅拓宽市场覆盖面，让企业集中资源聚焦芯片研发与品质管控。伴随业务发展，针对部分终端大客户需求，公司也不排除进一步加大直销客户数量。